鍛件生產廠家鑒于以上對試驗結果的分析。對塞焊工藝進行優化如下:對該處擴孔孔徑進行了工藝調整,由原來的直徑40mm,擴大到直徑 60mm,即減少孔的深寬比,增大焊槍的擺動空間鑒于擴孔尺寸限制。擴孔后孔壁變薄容易產生變形需要進一步改進焊接結構。
PT、MT探傷無問題說明表面焊接質量良好,RT探傷不合格說明底部焊接質量存在問題。分析知因為孔的深比較大直徑比較小(孔112mm深、直徑 40mm),在焊接孔的底部時焊槍角度無法確保所致,會導致在孔底部焊接時焊接空間不足.焊槍不能有效擺動.,導致底部存在較多焊接缺陷。
在塞焊孔中間增加墊板可以有效減小孔的深度.工藝方法為用與母材材質相同的材料.加工成小于孔徑O.5ram、厚度12mm的圓形墊片,墊片邊緣加工成60。以上的坡口,以工件的形式點焊置于母材孔的中間或偏中間。按照改進后的工藝方法進行了試驗。
鍛件生產廠家從宏觀上分析和比較:孔中間加墊,大大減少了塞焊的難度和勞動強度.提高了生產效率,降低了成本,確保了塞焊質量從斷面腐蝕觀察:孔中間加墊,焊接缺陷很小,選擇合理的焊接參數.孔墊和母材全部熔合.可以有效控制焊接過程中的缺陷試件經RT射線探傷檢測,發現完全沒有缺陷存在。試件完全符合焊接質量要求。
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